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Herstellerteilenummer | MB96F326RSBPMC-GSE1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB96F326RSBPMC-GSE1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | F²MC-16FX MB96320 |
MB96F326RSBPMC-GSE1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | F²MC-16FX |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 56MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 66 |
Programmspeichergröße | 288KB (288K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 18x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-LQFP |
80-LQFP (12x12) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB96F326RSBPMC-GSE1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB96F326RSBPMC-GSE1-FT |
MC9S08QE128CLK
NXP USA Inc.
MCF51JM128EVLK
NXP USA Inc.
MKL15Z128VLK4
NXP USA Inc.
LPC1754FBD80,551
NXP USA Inc.
MC9S08MM128VLK
NXP USA Inc.
MK11DX128AVLK5
NXP USA Inc.
MK11DX256AVLK5
NXP USA Inc.
MK21DX256AVLK5
NXP USA Inc.
R5F10WMEAFB#30
Renesas Electronics America
UPD70F3735GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel