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Herstellerteilenummer | MB9AF144MAPMC-G-JNE2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9AF144MAPMC-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9A140NA |
MB9AF144MAPMC-G-JNE2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 66 |
Programmspeichergröße | 288KB (288K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 17x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF144MAPMC-G-JNE2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9AF144MAPMC-G-JNE2-FT |
MK10DN512VLK10R
NXP USA Inc.
MK10DX256VLK7R
NXP USA Inc.
MK20DN512VLK10R
NXP USA Inc.
MCF52232CAF50
NXP USA Inc.
MCF52236CAF50
NXP USA Inc.
STM8S208MBT6B
STMicroelectronics
MB9AF314MAPMC-G-JNE2
Cypress Semiconductor Corp
MCF52236AF50
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLK12
NXP USA Inc.
MK20DN512VLK10
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation