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Herstellerteilenummer | MB9AF154MBBGL-GE1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9AF154MBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9A150RB |
MB9AF154MBBGL-GE1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 66 |
Programmspeichergröße | 288KB (288K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 17x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF154MBBGL-GE1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9AF154MBBGL-GE1-FT |
MINI51TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI51ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MK20DN512ZCAB10R
NXP USA Inc.
MK22FN128CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAP12R
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel