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Herstellerteilenummer | MB9AF1A1LPMC-G-SNE2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9AF1A1LPMC-G-SNE2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9A1A0N |
MB9AF1A1LPMC-G-SNE2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | CSIO, I²C, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 52 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 9x12b; D/A 2x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF1A1LPMC-G-SNE2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9AF1A1LPMC-G-SNE2-FT |
P89CV51RD2FBC,557
NXP USA Inc.
P89LV51RB2BBC,557
NXP USA Inc.
P89LV51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89LV51RD2BBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RB2BBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RD2FBC,557
NXP USA Inc.
P89V660FBC,557
NXP USA Inc.
P89V662FBC,557
NXP USA Inc.
P89V664FBC,557
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation