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Herstellerteilenummer | MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9A1A0N |
MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | CSIO, I²C, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 52 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 9x12b; D/A 2x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF1A2LPMC-G-UNE2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9AF1A2LPMC-G-UNE2-FT |
LPC2109FBD64/01,15
NXP USA Inc.
Z51F3221ARX
Zilog
STM32F302RBT6
STMicroelectronics
STM32F072R8T6
STMicroelectronics
STM32L452RET6
STMicroelectronics
LPC1317FBD64,551
NXP USA Inc.
R5F212BCSNFP#V2
Renesas Electronics America
STM32L053R8T6
STMicroelectronics
STM32L433RCT6
STMicroelectronics
HD64F3664FPV
Renesas Electronics America
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel