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Herstellerteilenummer | MB9BF122MPMC1-G-JNE2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9BF122MPMC1-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9B120M |
MB9BF122MPMC1-G-JNE2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 72MHz |
Konnektivität | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 65 |
Programmspeichergröße | 160KB (160K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 26x12b; D/A 2x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF122MPMC1-G-JNE2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9BF122MPMC1-G-JNE2-FT |
MCF52236AF50
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLK12
NXP USA Inc.
MK20DN512VLK10
NXP USA Inc.
M37641F8HP#U0
Renesas Electronics America
MK22FX512AVLK12
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLK
NXP USA Inc.
MCF51JM128EVLK
NXP USA Inc.
MKL15Z128VLK4
NXP USA Inc.
LPC1754FBD80,551
NXP USA Inc.
MC9S08MM128VLK
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel