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Herstellerteilenummer | MB9BF166NBGL-GE1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9BF166NBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM4 MB9B160R |
MB9BF166NBGL-GE1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4F |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 160MHz |
Konnektivität | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 80 |
Programmspeichergröße | 544KB (544K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 64K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-FBGA (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF166NBGL-GE1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9BF166NBGL-GE1-FT |
MINI52TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MK20DN512ZCAB10R
NXP USA Inc.
MK22FN128CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAP12R
NXP USA Inc.
MK22FN512CAP12R
NXP USA Inc.
MK22FN512CBP12R
NXP USA Inc.
XC7A25T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A42MX09-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6
Intel
5SGXMA5H3F35I4
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
XCS05XL-5PC84C
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40I3SGES
Intel