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Herstellerteilenummer | MB9BF218SPMC-GE1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9BF218SPMC-GE1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9B210T |
MB9BF218SPMC-GE1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 144MHz |
Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 122 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF218SPMC-GE1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9BF218SPMC-GE1-FT |
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.
MC56F8356MFVE
NXP USA Inc.
MCF5249LAG120
NXP USA Inc.
MC68332ACAG25
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies
MC68332ACAG16
NXP USA Inc.
MC68332GCAG20
NXP USA Inc.
XC7A100T-1FGG484C
Xilinx Inc.
LFE2-70SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1760C2
Intel
EP3SL340H1152C4L
Intel
XC7K160T-1FB676I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation
HC20K600BC652
Intel