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Herstellerteilenummer | MB9BF218SPMC-GE1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9BF218SPMC-GE1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9B210T |
MB9BF218SPMC-GE1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 144MHz |
Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 122 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF218SPMC-GE1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9BF218SPMC-GE1-FT |
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.
MC56F8356MFVE
NXP USA Inc.
MCF5249LAG120
NXP USA Inc.
MC68332ACAG25
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies
MC68332ACAG16
NXP USA Inc.
MC68332GCAG20
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel