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Herstellerteilenummer | MB9BF524LPMC-G-JNE2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9BF524LPMC-G-JNE2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9B520M |
MB9BF524LPMC-G-JNE2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 72MHz |
Konnektivität | CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 50 |
Programmspeichergröße | 288KB (288K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 23x12b; D/A 2x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (12x12) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF524LPMC-G-JNE2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9BF524LPMC-G-JNE2-FT |
MAXQ613K-0000+
Maxim Integrated
P89CV51RB2FBC,557
NXP USA Inc.
P89CV51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
P89LV51RC2FBC,557
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NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
P89V51RC2FBC,557
NXP USA Inc.
P89V51RD2FBC,557
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel