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Herstellerteilenummer | MBKK1608T1R0M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MBKK1608T1R0M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCOIL™, MB |
MBKK1608T1R0M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 1µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1.15A |
Strom - Sättigung | 800mA |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MBKK1608T1R0M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MBKK1608T1R0M-FT |
MDJE2020T6R8MM
Taiyo Yuden
MDKK2020T2R2MMV
Taiyo Yuden
MDMK2020T1R0MMV
Taiyo Yuden
MDMK2020T2R2MM
Taiyo Yuden
MDMK2020T2R2MMV
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MDMK2020T3R3MMV
Taiyo Yuden
MDMK2020T4R7MMV
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MDKK2020T100MM
Taiyo Yuden
MDKK2020T100MMV
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MDKK2020T150MM
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation