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Herstellerteilenummer | MC33FS4502LAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS4502LAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS4502LAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS4502LAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS4502LAE-FT |
MC32PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
MC32PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A2EPR2
NXP USA Inc.
XC6SLX150-N3FGG900C
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208I
Xilinx Inc.
EP3C80F484I7
Intel
10AX027E3F27I2LG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
XC7VX485T-1FF1927I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-5UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100QI208-2
Intel