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Herstellerteilenummer | MC33FS6500CAER2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6500CAER2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6500CAER2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6500CAER2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6500CAER2-FT |
MC32PF3000A7EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A8EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A8EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A2EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A2EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EP
NXP USA Inc.
XC4013XL-09HT144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA600-FG256M
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP1K30FC256-2
Intel
5AGZME7K3F40I4N
Intel
XC7VX330T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PQG100
Microsemi Corporation
LFE2-12E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35C4
Intel