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Herstellerteilenummer | MC33FS6502LAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6502LAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6502LAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6502LAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6502LAE-FT |
MC32PF3001A3EP
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.
MC34PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-PQG208I
Microsemi Corporation
10M40DCF256I6G
Intel
EPF6016AFC256-2
Intel
EP3SL200F1517C4N
Intel
LCMXO3LF-640E-5MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40I2SG
Intel
5AGXBB1D4F31C4N
Intel
EPF10K50EBC356-1X
Intel