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Herstellerteilenummer | MC33FS6504LAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6504LAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6504LAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6504LAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6504LAE-FT |
MC33PF3000A0ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A3ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A4ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A5ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A7ES
NXP USA Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-1FG484I
Microsemi Corporation
A3PE600-2PQ208
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
EP2AGZ225HF40C4N
Intel
EP3SL200F1517I4
Intel
XC7K325T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-2CSG324Q
Xilinx Inc.
5AGXMA7G4F31C4N
Intel
EP1S20F780I6N
Intel