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Herstellerteilenummer | MC33FS6510CAER2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6510CAER2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6510CAER2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6510CAER2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6510CAER2-FT |
MC33PF3000A4ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A5ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A7ES
NXP USA Inc.
MC33PF3001A7ESR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
EPF10K10ATC144-1
Intel
XC6SLX25-3FT256I
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FFG1517C
Xilinx Inc.
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672I6
Intel
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
EP3SE80F1152I3N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
XC4044XL-1HQ208I
Xilinx Inc.
LFX125EB-05FN256C
Lattice Semiconductor Corporation