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Herstellerteilenummer | MC33FS6510LAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6510LAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6510LAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6510LAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6510LAE-FT |
MC33PF3000A5ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A7ES
NXP USA Inc.
MC33PF3001A7ESR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EPR2
NXP USA Inc.
XC3S1400AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
5SEEBH40I2N
Intel
A40MX02-PLG44M
Microsemi Corporation
XC5VSX50T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H4F35I3G
Intel
EP3SL110F780C4N
Intel