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Herstellerteilenummer | MC33FS6510LAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6510LAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6510LAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6510LAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6510LAE-FT |
MC33PF3000A5ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ES
NXP USA Inc.
MC33PF3001A6ESR2
NXP USA Inc.
MC33PF3001A7ES
NXP USA Inc.
MC33PF3001A7ESR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EPR2
NXP USA Inc.
A40MX02-VQG80
Microsemi Corporation
XC6SLX4-2TQG144C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250L-1VQG100
Microsemi Corporation
XC4VFX100-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC4VFX60-11FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-8BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S60B956C6
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