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Herstellerteilenummer | MC33FS6512CAER2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6512CAER2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6512CAER2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6512CAER2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6512CAER2-FT |
MC34SB0800AER2
NXP USA Inc.
MCZ33789BAE
NXP USA Inc.
MCZ33789BAER2
NXP USA Inc.
MCZ33789AE
NXP USA Inc.
MCZ33789AER2
NXP USA Inc.
MC34SB0410AE
NXP USA Inc.
MC33FS4503CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6500CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6510CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6510NAE
NXP USA Inc.
A1010B-VQ80I
Microsemi Corporation
M2GL050T-FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
XC5VLX85T-2FF1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84
Microsemi Corporation
ICE40UL1K-CM36AITR
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation