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Herstellerteilenummer | MC33FS6512CAER2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33FS6512CAER2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33FS6512CAER2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6512CAER2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33FS6512CAER2-FT |
MC34SB0800AER2
NXP USA Inc.
MCZ33789BAE
NXP USA Inc.
MCZ33789BAER2
NXP USA Inc.
MCZ33789AE
NXP USA Inc.
MCZ33789AER2
NXP USA Inc.
MC34SB0410AE
NXP USA Inc.
MC33FS4503CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6500CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6510CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6510NAE
NXP USA Inc.
XC3S4000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG484I
Microsemi Corporation
5CGXFC5C7F27C8N
Intel
5SGXEA3K3F35C2N
Intel
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQ100I
Microsemi Corporation
LFXP10E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-6F484I
Lattice Semiconductor Corporation