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Herstellerteilenummer | MC33PF8200CLES |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC33PF8200CLES |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC33PF8200CLES Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Anwendungen | High Performance i.MX 8, S32x Processor Based |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | 2.5V ~ 5.5V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount, Wettable Flank |
Paket / fall | 56-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 56-HVQFN (8x8) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33PF8200CLES Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC33PF8200CLES-FT |
ISL97649AIRZ-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL97649BIRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL97649BIRZ-T
Renesas Electronics America Inc.
IX6610TR
IXYS
L9408FDIETR
STMicroelectronics
L9916BDTR
STMicroelectronics
LAF0001N
ON Semiconductor
LP8765RLE/NOPB
Texas Instruments
LP8765RLX/NOPB
Texas Instruments
LTC3553EPD
Linear Technology/Analog Devices
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FG676I
Xilinx Inc.
APA300-FG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF672C8G
Intel
5SGXEB6R3F43C3N
Intel
EP2AGX125EF29C5
Intel
EP3CLS100F780I7
Intel
EPF10K30AQC240-3N
Intel