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Herstellerteilenummer | MC68376BACAB25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC68376BACAB25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | M683xx |
MC68376BACAB25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | CPU32 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 18 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 7.5K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68376BACAB25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC68376BACAB25-FT |
MCF54452CVR200
NXP USA Inc.
MCF54453CVR200
NXP USA Inc.
MCF54453VR266
NXP USA Inc.
MCF54454CVR200
NXP USA Inc.
MCF54454VR266
NXP USA Inc.
MCF54455CVR200
NXP USA Inc.
MCF54455VR266
NXP USA Inc.
MCF5407CAI162
NXP USA Inc.
MCF5407AI162
NXP USA Inc.
MCF5407CAI220
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel