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Herstellerteilenummer | MC68376BGCAB20 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC68376BGCAB20 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | M683xx |
MC68376BGCAB20 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | CPU32 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 18 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 7.5K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68376BGCAB20 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC68376BGCAB20-FT |
MCF54455CVR200
NXP USA Inc.
MCF54455VR266
NXP USA Inc.
MCF5407CAI162
NXP USA Inc.
MCF5407AI162
NXP USA Inc.
MCF5407CAI220
NXP USA Inc.
MCF5307CAI66B
NXP USA Inc.
MCF5407AI220
NXP USA Inc.
MCF5307AI66B
NXP USA Inc.
MCF5307AI90B
NXP USA Inc.
MCF5307CAI90B
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel