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Herstellerteilenummer | MC68HC11E1MFNE3 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC68HC11E1MFNE3 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HC11 |
MC68HC11E1MFNE3 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | HC11 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 3MHz |
Konnektivität | SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, WDT |
Anzahl der E / A | 38 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 512 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 52-LCC (J-Lead) |
52-PLCC (19.1x19.1) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC11E1MFNE3 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC68HC11E1MFNE3-FT |
ST7FLITEU05M6
STMicroelectronics
ST7FLITEU05M6TR
STMicroelectronics
ST7FLITEU09M3
STMicroelectronics
ST7FLITEU09M3TR
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ST7FLITEU09M6
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ST7FLITEU09M6TR
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ST7FLITEUS2M3
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ST7FLITEUS2M3TR
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ST7FLITEUS2M6
STMicroelectronics
ST7FLITEUS2M6TR
STMicroelectronics
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel