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Herstellerteilenummer | MC68HC908AP32CB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC68HC908AP32CB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HC08 |
MC68HC908AP32CB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | HC08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 8MHz |
Konnektivität | I²C, IRSCI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LED, LVD, POR, PWM |
Anzahl der E / A | 32 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Through Hole |
Supplier Device Package | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
42-PDIP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC908AP32CB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC68HC908AP32CB-FT |
MCF52211CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80J
NXP USA Inc.
MCF52221CVM66
NXP USA Inc.
MCF52223CVM66J
NXP USA Inc.
MK10DX128VMB7
NXP USA Inc.
MK10DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMB10
NXP USA Inc.
MK20DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DX64VMB7
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation