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Herstellerteilenummer | MC912DG128ACPVER |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC912DG128ACPVER |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HC12 |
MC912DG128ACPVER Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | CPU12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 8MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 69 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x8/10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC912DG128ACPVER Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC912DG128ACPVER-FT |
S912XEQ384BMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1MAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1VAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F1VALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384J3CALR
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel