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Herstellerteilenummer | MC9S08AC16CFDE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08AC16CFDE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08AC16CFDE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 38 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AC16CFDE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08AC16CFDE-FT |
MPC564MVR56R2
NXP USA Inc.
MPC564MZP56
NXP USA Inc.
MPC564MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC564MZP66
NXP USA Inc.
MPC564MZP66R2
NXP USA Inc.
MPC565CVR40
NXP USA Inc.
MPC565CVR40R2
NXP USA Inc.
MPC565CVR56
NXP USA Inc.
MPC565CZP40
NXP USA Inc.
MPC565CZP40R2
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation