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Herstellerteilenummer | MC9S08AC32CFDE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08AC32CFDE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08AC32CFDE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 38 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AC32CFDE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08AC32CFDE-FT |
MPC561MVR56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC561MZP66
NXP USA Inc.
MPC562CZP40
NXP USA Inc.
MPC562CZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP56
NXP USA Inc.
MPC562MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC562MZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP66R2
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel