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Herstellerteilenummer | MC9S08AC60CFDE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08AC60CFDE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08AC60CFDE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 38 |
Programmspeichergröße | 60KB (60K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AC60CFDE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08AC60CFDE-FT |
MPC561MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC561MZP66
NXP USA Inc.
MPC562CZP40
NXP USA Inc.
MPC562CZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP56
NXP USA Inc.
MPC562MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC562MZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP66R2
NXP USA Inc.
MPC563CVR40
NXP USA Inc.
MPC563CZP40
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel