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Herstellerteilenummer | MC9S08AW16MFDE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08AW16MFDE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08AW16MFDE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 38 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW16MFDE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08AW16MFDE-FT |
MPC565MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC566AVR56
NXP USA Inc.
MPC566AZP56
NXP USA Inc.
MPC566CVR40
NXP USA Inc.
MPC566CVR56
NXP USA Inc.
MPC566CZP40
NXP USA Inc.
MPC566CZP56
NXP USA Inc.
MPC566MVR56
NXP USA Inc.
MPC566MZP56
NXP USA Inc.
XC835MT2FGIABFXUMA1
Infineon Technologies
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel