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Herstellerteilenummer | MC9S08DN32AMLH |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08DN32AMLH |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08DN32AMLH Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 53 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 1K x 8 |
RAM-Größe | 1.5K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN32AMLH Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08DN32AMLH-FT |
SPC5602BK0MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5602BK0MLH6
NXP USA Inc.
SPC5602BK0VLH4
NXP USA Inc.
SPC5602BK0VLH4R
NXP USA Inc.
SPC5602CF2MLH4
NXP USA Inc.
SPC5602CF2MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5602DF1CLH3
NXP USA Inc.
SPC5602DF1CLH3R
NXP USA Inc.
SPC5602DF1MLH3
NXP USA Inc.
SPC5602DF1MLH3R
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation