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Herstellerteilenummer | MC9S08DV16AMLC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08DV16AMLC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08DV16AMLC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 25 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 10x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV16AMLC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08DV16AMLC-FT |
S9S12GN32BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BVLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F1CLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN48BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN48BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN48BVLCR
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation