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Herstellerteilenummer | MC9S08DV32AMLCR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08DV32AMLCR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08DV32AMLCR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 25 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 10x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV32AMLCR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08DV32AMLCR-FT |
DSP56F802TA60E
NXP USA Inc.
DSP56F802TA80E
NXP USA Inc.
HD64F36912GFHWVTR
Renesas Electronics America
MB95F334KPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MB95F434KPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MB95F636HPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MB95F636KPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MB95F866KPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MC68908GR16CFJE
NXP USA Inc.
MC68908GR16MFJE
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation