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Herstellerteilenummer | MC9S08DZ60ACLC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08DZ60ACLC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08DZ60ACLC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 25 |
Programmspeichergröße | 60KB (60K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 10x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ60ACLC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08DZ60ACLC-FT |
LPC1114JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/333E
NXP USA Inc.
LPC11A11FHN33/001,
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/421,
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,51
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1346FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,55
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/102,5
NXP USA Inc.
AGL600V2-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQG208A
Microsemi Corporation
10M50DCF484I7G
Intel
5CEBA4F17I7
Intel
5SGXEA4K2F40I2N
Intel
5SGXEB5R1F43C2LN
Intel
XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
AT6003-4JI
Microchip Technology
10AX066K4F35I3LG
Intel