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Herstellerteilenummer | MC9S08QG4CDTER |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08QG4CDTER |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08QG4CDTER Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 12 |
Programmspeichergröße | 4KB (4K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 256 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QG4CDTER Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08QG4CDTER-FT |
MKE04Z8VTG4
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MTG
NXP USA Inc.
MC9S08QB4CTG
NXP USA Inc.
ML610Q102-NNNMBZ0ATL
Rohm Semiconductor
S9KEAZN8AMTGR
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTGR
NXP USA Inc.
MC68HC908QY1CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08PA4VTG
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel