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Herstellerteilenummer | MC9S08QG4CPBE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08QG4CPBE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08QG4CPBE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 12 |
Programmspeichergröße | 4KB (4K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 256 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Through Hole |
Supplier Device Package | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
16-DIP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QG4CPBE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08QG4CPBE-FT |
S9S08SG16E1CTLR
NXP USA Inc.
LPC1114FDH28/102:5
NXP USA Inc.
S9S08SG32E1VTLR
NXP USA Inc.
S9S08SG16E1CTL
NXP USA Inc.
S9S08SG32E1VTL
NXP USA Inc.
ADUC814ARUZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADUC814BRUZ-REEL7
Analog Devices Inc.
MC9S08SH32CTL
NXP USA Inc.
S9S08SG16E1MTL
NXP USA Inc.
MC9S08SL16CTL
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel