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Herstellerteilenummer | MC9S08QG8MPBE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08QG8MPBE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08QG8MPBE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 12 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 512 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Through Hole |
Supplier Device Package | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
16-DIP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QG8MPBE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08QG8MPBE-FT |
XMC1301T016F0016AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1301T016X0008AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1301T016X0016AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T016X0008AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T016X0016AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T016X0032AAXUMA1
Infineon Technologies
ADUC814BRUZ
Analog Devices Inc.
S9S08SG16E1CTLR
NXP USA Inc.
LPC1114FDH28/102:5
NXP USA Inc.
S9S08SG32E1VTLR
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation