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Herstellerteilenummer | MC9S12B256MFUE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12B256MFUE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12B256MFUE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 59 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12B256MFUE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12B256MFUE-FT |
MC9S12P128MQK
NXP USA Inc.
MC9S12P64CQK
NXP USA Inc.
MC9S12P64VQK
NXP USA Inc.
S912XD128F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD128F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XD256F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XD64F2CAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2MAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAAR
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel