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Herstellerteilenummer | MC9S12B64CFUE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12B64CFUE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12B64CFUE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 59 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 1K x 8 |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12B64CFUE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12B64CFUE-FT |
S912XEQ512F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VAA
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2MAA
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2MAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3CAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAA
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3MAA
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation