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Herstellerteilenummer | MC9S12C32MFU25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12C32MFU25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12C32MFU25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 60 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C32MFU25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12C32MFU25-FT |
S912XEQ512J2MAA
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2MAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3CAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAA
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3MAA
NXP USA Inc.
S912XES384J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3VAA
NXP USA Inc.
S912XET256AMAA
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel