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Herstellerteilenummer | MC9S12DB128CPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12DB128CPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12DB128CPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DB128CPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12DB128CPVE-FT |
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C654X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C660X2BBD,157
NXP USA Inc.
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel