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Herstellerteilenummer | MC9S12DG128MPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12DG128MPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12DG128MPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG128MPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12DG128MPVE-FT |
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C654X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C660X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C661X2BBD,157
NXP USA Inc.
P89C51RC2BBD/01,55
NXP USA Inc.
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
EP3C16F484I7N
Intel
5SGXEB6R1F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K10QC208-1N
Intel