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Herstellerteilenummer | MC9S12DT128CPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12DT128CPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12DT128CPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT128CPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12DT128CPVE-FT |
LPC2103FHN48H/6,51
NXP USA Inc.
P80C32X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RB2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation