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Herstellerteilenummer | MC9S12DT128MPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12DT128MPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12DT128MPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT128MPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12DT128MPVE-FT |
P87C51RB2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation