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Herstellerteilenummer | MC9S12DT256CPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12DT256CPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12DT256CPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT256CPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12DT256CPVE-FT |
P80C32X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RB2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel