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Herstellerteilenummer | MC9S12E256MPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12E256MPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12E256MPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Datenkonverter | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E256MPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12E256MPVE-FT |
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C654X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C660X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C661X2BBD,157
NXP USA Inc.
P89C51RC2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RC2FBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RD2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C52X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
P89C60X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
EPF8820ATC144-4
Intel
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
XCS30XL-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP4CGX50DF27C6N
Intel
5SGXMA7N2F45C3
Intel
EP4SGX290KF43C4
Intel
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC33-3
Intel