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Herstellerteilenummer | MC9S12GC16CFAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12GC16CFAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12GC16CFAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC16CFAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12GC16CFAE-FT |
S9S12GN48AMLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48AVLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0CLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0WLFR
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0MLFR
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel