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Herstellerteilenummer | MC9S12GC16MFUE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12GC16MFUE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12GC16MFUE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 60 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC16MFUE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12GC16MFUE-FT |
S9S12P96J0CQK
NXP USA Inc.
S9S12P96J0CQKR
NXP USA Inc.
S9S12P96J0MQK
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1CAA
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1CAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1MAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1VAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0CAA
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0CAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0MAA
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel