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Herstellerteilenummer | MC9S12GC64CFAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12GC64CFAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12GC64CFAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC64CFAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12GC64CFAE-FT |
S9S12GN48AVLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0CLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0WLFR
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GNA32F0MLF
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel