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Herstellerteilenummer | MC9S12GC64MFAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12GC64MFAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12GC64MFAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC64MFAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12GC64MFAE-FT |
S9S12GN48F0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0CLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0WLFR
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GNA16F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GNA32F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GNA32F0WLF
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel