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Herstellerteilenummer | MC9S12HZ256CAL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12HZ256CAL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12HZ256CAL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 85 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12HZ256CAL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12HZ256CAL-FT |
S912XET256W1VALR
NXP USA Inc.
S912XET512BVAL
NXP USA Inc.
S912XET512BVALR
NXP USA Inc.
S912XET512J3VALR
NXP USA Inc.
S912XHY128F0CLM
NXP USA Inc.
S912XHY128F0VLM
NXP USA Inc.
S912XHY128F0VLMR
NXP USA Inc.
S912XHY256F0MLM
NXP USA Inc.
S912XHY256F0VLMR
NXP USA Inc.
S9S12DG25F0CPVE
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation