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Herstellerteilenummer | MC9S12XDP512MAG |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12XDP512MAG |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
MC9S12XDP512MAG Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 119 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDP512MAG Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12XDP512MAG-FT |
MC56F8366VFVE
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
RM46L852CPGET
Texas Instruments
MK60FN1M0VLQ15
NXP USA Inc.
TMS5701227CPGEQQ1
Texas Instruments
MK60DN512VLQ10
NXP USA Inc.
TMS5703137DPGEQQ1
Texas Instruments
MK20DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK53DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512CAG
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation