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Herstellerteilenummer | MC9S12XDP512VAL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12XDP512VAL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
MC9S12XDP512VAL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDP512VAL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12XDP512VAL-FT |
S912ZVML12F1VKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKHR
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel